盘面上，两市探底回升，芯片设计概念下跌。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中跌2.60%，成交额达1.80亿元；换手率达7.28%。成分股中，普冉股份、芯动联科、复旦微电、佰维存储跌超5%，成都华微、新相微、格科微等多股跟跌。
值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近22个交易日（2026年6月10日—2026年7月10日）实现连续“吸金”，最近30个交易日累计获资金净流入20.47亿元。截至2026年7月10日，该基金最新规模为24.82亿元，为同标的全市场第一。
聚焦科创芯片设计核心领域，政策持续保驾护航，紧抓AI等新兴领域驱动带来的上游投资机会，科创芯片设计ETF天弘（589070）跟踪标的指数涵盖五十只科创芯片设计领域上市公司，成分股集中度高，单日最大涨跌幅达20%。随着上游推理需求的持续高速增长和国产替代持续提升，板块配置价值凸显。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。
消息面上，据财联社，SK海力士CEO确认存储芯片短缺将延续至2030年后，三星电子龙仁工厂投产时间提前至2029年，行业高景气周期获龙头背书。
小金属继续狂飙。2月27日，小金属板块再度走高，截至早间收盘，板块暴涨6.39%。成份股中，东方锆业、翔鹭钨业、中稀有色、章源钨业、宝武镁业涨停，厦门钨业涨超8%，宝钛股份、云南锗业、中钨高新涨超7%，锡业股份、贵研铂业、华锡有色、金天钛业、金钼股份等多股涨超6%。
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华鑫证券认为配资安全，芯片设计未来增长聚焦AI互联加速、定制XPU生态扩容和高速互联技术迭代三大方向，其中互联业务增速超70%，1.6T模块年内送样，51.2T交换芯片放量。
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