6 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国当地时间昨日根据其最新报告预测，全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资预计将在 2026 年首次突破 500 亿美元关口，达到 520 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3538.3 亿元人民币），同比增长 29%。
从领域细分来看，DRAM 设备支出将以 370 亿美元占据整体的 71%，同比增幅 29%；NAND 设备支出则将几乎同步地同比提升 28%，来到 140 亿美元。
展望未来，全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资在 2027 年预计还将增长 11%，来到 570 亿美元；2024~2029 年这六年间的整体 CAGR 则来到 +19%，显示产能建设将长期保持火热。
与此同时，300mm 存储半导体晶圆月产能将在今明两年分别达到 410 万片和 420 万片。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：
对 HBM 及其他先进存储技术的强劲需求，正在重塑整个半导体供应链的投资重点。随着 AO 基础设施的扩展，存储器制造商正在加速在产能和技术转型方面的投资，以支持下一波数据密集型应用。
不过该机构也提到，由于先进存储器的技术迁移和工艺复杂度，存储半导体有效产能的增长仍保持温和态势。
从已披露情况看，半导体板块正处于成本高压与结构性复苏交织的复杂阶段。行业收入端整体回暖，披露收入数据的公司中超八成公司收入实现正增长，但利润端分化仍然明显。
在对《关于利用香港金融优势赋能民营经济高质量发展的提案》的回复中，中国证监会表示，民营企业是我国第一大外贸经营主体，在外贸企业中占比达八成，贡献了我国外贸总值的一半以上实盘杠杆炒股可查，是稳外贸的主力军。金融监管部门认真贯彻落实党中央、国务院决策部署，高度重视并积极支持金融服务实体经济，坚定不移推进资本市场高水平对外开放。
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