建银国际发表报告指，受SEMI和SMT带动，ASMPT 2026年第一季订单创下历史新高，盈利表现胜预期。由于销售表现改善及利润率回升势头增强，该行将2026财年及2027财年经调整净利润预测上调分别39%及10%。由于AP(先进封装)在IC生产中的重要性日益提升、ASMPT在AP设备特别是TCB领域的领先地位，以及公司业务重心逐渐转向后端AP的趋势，将目标市账率倍数由3倍上调至2026财年预估的4.6倍，并据此将目标价由125港元上调至190港元，维持“跑赢大市”评级。该行指，作为具备强大AP能力的领先半导体封装设备供应商之一，ASMPT是稳健的长期投资标的，尤其随着AP在IC微型化进程中扮演愈发关键的角色。
紧抓AI眼镜行业从单色显示向全彩显示升级的关键风口，光峰科技展现出强劲的研发实力与产品迭代速度。2025年9月至2026年1月的短短四个月内，公司完成了从蜻蜓G1到蜻蜓C1的跨越式升级，正式迈入技术爆发期。这种跨越式进步，离不开企业多年的技术沉淀。
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